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उत्पाद

फुल डल (एफडी) पॉलिएस्टर चिप्स

2.5% TiO2 युक्त

सुपर-ब्राइट पॉलिएस्टर चिप्स में टाइटेनियम डाइऑक्साइड की सामग्री 0% है, और सेमी-डल पॉलिएस्टर चिप्स में टाइटेनियम डाइऑक्साइड की सामग्री 0. 30% ± 0 है।05%.फुल डल पॉलिएस्टर चिप्स में 2 तक है.5% ±0 .1%。सेमी-डल पॉलिएस्टर चिप्स और फुल डल पॉलिएस्टर चिप्स के बीच मुख्य अंतर अलग-अलग टाइटेनियम डाइऑक्साइड सामग्री है, जो पहले की तुलना में 8 गुना से अधिक है।फुल डल पॉलिएस्टर चिप्स उच्च मूल्यवर्धित उत्पाद हैं।यह न केवल तंतुओं के प्रतिबिंब और झिलमिलाहट की घटना को कम कर सकता है, बल्कि बाद के तंतुओं में नरम चमक, अच्छी गहरी रंगाई, उच्च कपड़े का आवरण, मजबूत मास्किंग प्रदर्शन आदि के फायदे भी बना सकता है, जो उच्च अंत की जरूरतों को पूरा कर सकते हैं। कपड़े।


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उत्पाद परिचय

फुल डल पॉलिएस्टर चिप एक अलग उत्पाद है जो हाल के वर्षों में चीन में उभरा है, इसकी उच्च TiO2 सामग्री के कारण, यह सेमी डल पॉलिएस्टर चिप्स की तुलना में पिघल की कुछ विशेषताओं को बदल देता है, जिससे यह प्रक्रिया और गुणवत्ता नियंत्रण के चयन में उच्चतर हो जाता है। उत्पादन प्रक्रिया में.यह पेपर मुख्य रूप से प्रक्रिया सेटिंग और उत्पादन नियंत्रण के दृष्टिकोण से मास्टरबैच विधि द्वारा पूरी तरह से विलुप्त किस्मों के उत्पादन पर चर्चा करता है।पूर्ण सुस्त पॉलिएस्टर चिप की उत्पादन प्रक्रिया में, कताई तापमान का कताई और लोच के संचालन और तैयार उत्पाद के रंगाई प्रदर्शन पर बहुत प्रभाव पड़ता है;मास्टरबैच जोड़ अनुपात और घटकों का चक्र भी कताई प्रक्रिया की सुचारू प्रगति को प्रभावित करता है;तनाव को दूर करने का विकल्प डीटीवाई के बालों की स्थिति पर बहुत प्रभाव डालता है।इसलिए, यह आलेख उपरोक्त प्रक्रियाओं के चयन पर केंद्रित है।तैयार उत्पादों की गुणवत्ता नियंत्रण के संदर्भ में, वायर टेन्सियोमीटर के उपयोग के माध्यम से, वायर स्ट्रिप प्रसंस्करण के दौरान तनाव के उतार-चढ़ाव की निगरानी करके, फाइबर प्रक्रिया के दौरान गुणवत्ता नियंत्रण किया जा सकता है;तैयार अनवाइंडिंग प्रदर्शन को प्रभावित करने वाले विभिन्न कारकों और अनवाइंडिंग प्रदर्शन को बेहतर बनाने के तरीकों पर भी चर्चा की गई है।इस पेपर में, हम दो उत्पादों के बीच विशेषताओं में अंतर का विश्लेषण करने के लिए अन्य पॉलिएस्टर उत्पादों के साथ फाइबर की सुपरमॉलेक्यूलर संरचना की तुलना भी करते हैं।


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